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Com a dificuldade em adquirir o Chipset para compra, duas
práticas vem sendo adotadas: Reflow e Reballing.
Reflow: Basicamente o Reflow é o aquecimento da solda ao
ponto de fusão, a idéia seria uma resoldagem sem retirar o chip da placa, com o
derretimento das esferas de solda ela teoricamente deveria re-aderir ao
terminal de contato correspondente, é o que mais vem sendo utilizado por
técnicos, tanto pela maior praticidade quanto pelo menor custo, porém é um
procedimento que eu não recomendo em se tratando de Notebooks.
Reballing: O Reballing é o retrabalho das esferas de
solda, consiste na retirada do chip, limpeza dos contatos, e a substituição das
esferas de solda por outras novas, após o re-trabalho das esferas no chip, o
mesmo é alinhado e soldado novamente na placa, procedimento mais trabalhoso e
com custo mais elevado, tanto por ferramentas quanto por matérias primas,
portanto é um trabalho mais seguro e com maior possibilidade de sucesso.
Quanto ao serviço de troca do Chipset, pra mim é “Mito” ou
seja: mentira mesmo.
São componentes que eu particularmente nunca consegui para
compra, e não conheço quem conseguiu, portanto se realmente alguém conseguisse,
o valor do conserto seria bem ou quase o preço do equipamento novo, não
compensando ser feito o serviço, assim como eu também descarto a possibilidade
de troca da placa mãe.
Mas como saber se o serviço que foi passado no orçamento,
realmente foi o procedimento adotado?
Fácil: Não tem como saber!!!
Volto à repetir: o acerto na escolha da primeira visita do
equipamento à Assistência Técnica, é fundamental para salvar seu equipamento da
não solução do problema.
Quanto mais lugares seu equipamento passar para
orçamento, mais difícil se torna seu conserto.
Que beneficios tiene el poder hacer reballing bga en un procesador de laptop dañado?
ResponderExcluirBoa noite Elly, tem uma série de notebooks que costumam dar o defeito: liga sem dar vídeo, grande parte das vezes o problema está nas esferas de solda bga, então após eu excluir qualquer possibilidade do problema ser em outras peças e partes do circuito, por ultimo testo o chipset, o teste que eu faço é o reflow, se após o reflow o laptop ligar normal com imagem, e tendo o cliente aprovado o serviço, eu faço o reballing. Então todas as vezes que o problema for na solda bga, o reballing é a melhor opção a ser feita. Abraço
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