Reflow e Reballing

Com a dificuldade em adquirir o Chipset para compra, duas práticas vem sendo adotadas: Reflow e Reballing.

Reflow: Basicamente o Reflow é o aquecimento da solda ao ponto de fusão, a idéia seria uma resoldagem sem retirar o chip da placa, com o derretimento das esferas de solda ela teoricamente deveria re-aderir ao terminal de contato correspondente, é o que mais vem sendo utilizado por técnicos, tanto pela maior praticidade quanto pelo menor custo, porém é um procedimento que eu não recomendo em se tratando de Notebooks.

Reballing: O Reballing é o retrabalho das esferas de solda, consiste na retirada do chip, limpeza dos contatos, e a substituição das esferas de solda por outras novas, após o re-trabalho das esferas no chip, o mesmo é alinhado e soldado novamente na placa, procedimento mais trabalhoso e com custo mais elevado, tanto por ferramentas quanto por matérias primas, portanto é um trabalho mais seguro e com maior possibilidade de sucesso.

Quanto ao serviço de troca do Chipset, pra mim é “Mito” ou seja: mentira mesmo.

São componentes que eu particularmente nunca consegui para compra, e não conheço quem conseguiu, portanto se realmente alguém conseguisse, o valor do conserto seria bem ou quase o preço do equipamento novo, não compensando ser feito o serviço, assim como eu também descarto a possibilidade de troca da placa mãe.

Mas como saber se o serviço que foi passado no orçamento, realmente foi o procedimento adotado?

Fácil: Não tem como saber!!!

Volto à repetir: o acerto na escolha da primeira visita do equipamento à Assistência Técnica, é fundamental para salvar seu equipamento da não solução do problema.

Quanto mais lugares seu equipamento passar para orçamento, mais difícil se torna seu conserto.

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Tecnologia BGA

Quando ouvimos falar em Chip BGA, devemos ter em mente um Chip com Tecnologia de Solda BGA.

Mas o que é a tecnologia BGA?

BGA – Ball Grid Array, sua tradução seria algo como uma ordem de esferas alinhadas em grade.

É um tipo de conexão utilizada em alguns circuitos integrados, tais como Chipsets e Microprocessadores, esta conexão é feita na parte inferior do chip por pequenos pontos variando de 0,5 à 0,7 milímetros, são soldados superficialmente sobre a placa principal por meio de esferas de solda também de 0,5 à 0,7mm igualando com a medida utilizada no chip.

Sua retirada e soldagem, é feita por meio de Estação de Retrabalho, podendo ser de tecnologia infravermelho ou de ar quente.

Legal né!? Mas não é de hoje que temos essa tecnologia, na década de 90 já eram usados Chipsets com conexão BGA, porém bem mais duráveis que os de hoje, o que acontece é que os componentes eletrônicos em geral sofreram uma grande queda na qualidade, e acredito ainda que a retirada de chumbo da solda contribuiu somente para o meio ambiente.  

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Chipset ou Chip BGA?

Falarei hoje sobre os Chipsets, chamados por muitos de Chip BGA. Na verdade BGA é a tecnologia de solda que ele utiliza na sua fixação (falarei sobre a tecnologia no próximo artigo).

Os Chipsets são componentes eletrônicos classificados na categoria de Circuito Integrado, como se fosse uma placa mãe cheia de componentes reduzida à um componente cheio de terminais, cada um correspondente à controlar uma função já programada na sua fabricação.

Como eu disse em matéria anterior, os Notebooks possuem dois Chipsets, o Chip Norte que controla o Vídeo e Memória, e o Chip Sul que tem por função controlar o restante dos periféricos, tais como: Som, Disco Rígido, Rede, Controladoras Sata, Portas USB e demais.

Portanto se um Notebook está com o defeito de ligar mas não apresentar vídeo, e feito os devidos testes for constatado defeito no Chipset, o Chip com problemas será o Chip Norte, mas se por outro lado o Notebook apresentar falhas em outro setores, tais como Portas USB, Dispositivos de Rede ou outros e for detectado que o defeito é o Chip, por vez o Chip Sul será o responsável.

Para evitar danos nos Chipsets, é imprescindível o equipamento trabalhar nas melhores condições possíveis de resfriamento, com aquecimento excessivo a solda sofre diminuição no seu tempo de vida útil, causando má condução nos seus terminais que ligam o chip na placa, por isso a importância do sistema de resfriamento funcionar 100%.

A solução mais cabível para este problema seria a troca do Chipset, mas como não encontramos este componente para o serviço restam apenas 3 alternativas: a tentativa de resolda (reflow), a de retrabalho (reballing), ou a troca da placa mãe.

Como o assunto é grande e envolve conhecer tecnologias e procedimentos, para não se tornar uma leitura cansativa e sem entendimento, dividirei em três partes: Hoje falando do Chipset, a próxima sobre Tecnologia BGA e seguindo falarei do Reflow e Reballing.

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Marcas Problemáticas

Seguindo a preferência que tenho por impressoras HP, com os Notebooks não poderia ser diferente, porém a marca que me agrada mais é a Toshiba.

Se a impressora HP é a mais recomendada, porque não comprar um Notebook HP ?

Com uma visão de dentro dos laboratórios de manutenção, tenho como obrigação em orientar que é a marca que mais dá problemas sem solução, seguidas dos Positivo, CCE, Amazon, SIM+ e outros genéricos.

O grande alvo dos problemas que os atinge, é o chip BGA (estarei abordando sobre o mesmo em outra ocasião).

Acontece que o excesso de aquecimento dos portáteis, acabam por conseqüência causar um mau contato nas soldas desses chips, levando o mesmo à parar o funcionamento por partes, uns passam à não funcionar o video, som, usb, wi-fi ou outros dispositivos, dependendo de qual chip está com problemas. Ressaltando que todos Notebooks possuem 2 chips BGA.

A grande explicação que nos chega sobre estes problemas, é que os Notebooks HP são projetados para uso na Europa (lembrando que a DELL e a Compaq tem vinculo com a HP), como estamos em uma região mais quente, o calor do clima aliado com o calor gerado pelo equipamento, aumenta a saturação do componente vindo o mesmo a apresentar problemas.

Outra possível causa é devido à solda, a solda tradicional possui liga de Sn 63% (estanho) e Pb 37% (chumbo), em apelo à proteção ambiental as soldas eletrônicas estão sofrendo mudanças na sua composição, com a redução do chumbo as soldas se tornam mais frágeis e quebradiças, hoje já temos no mercado soldas totalmente livre de chumbo chamadas por seu nome original: “Lead Free”.

Então voltando ao assunto Notebook HP, os modelos Pavilion Dv 2000 à 6000 foram os que mais apresentaram problemas de BGA na minha e nas demais bancadas de manutenção, seguidos dos genéricos que citei. A solução para este defeito seria a troca do chip BGA (mas como temos dificuldades em encontrar para compra, a troca da placa mãe se torna mais fácil), ambos necessitando de intervenção no sistema de resfriamento para aumentar a dissipação do calor, dependendo do valor nem compensa a manutenção.

Por outro lado os Toshiba foram os que menos me visitaram por esse motivo, seus problemas quase sempre são causados pelo mau uso e descuido do usuário.

Se eu fosse comprar um Notebook hoje, eu compraria um Toshiba, mas também não seria má aquisição se eu optasse por um Acer ou Sony.

Mais uma vez atento que não quero promover marca alguma, cada um compra ou agrada da marca que quiser, somente quero contribuir ao usuário comum, com a visão que tenho de dentro do Laboratório Técnico.

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