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Falarei hoje sobre os Chipsets, chamados por muitos de Chip
BGA. Na verdade BGA é a tecnologia de solda que ele utiliza na sua fixação
(falarei sobre a tecnologia no próximo artigo).
Os Chipsets são componentes eletrônicos classificados na
categoria de Circuito Integrado, como se fosse uma placa mãe cheia de
componentes reduzida à um componente cheio de terminais, cada um correspondente
à controlar uma função já programada na sua fabricação.
Como eu disse em matéria anterior, os Notebooks
possuem dois Chipsets, o Chip Norte que controla o Vídeo e Memória, e o Chip
Sul que tem por função controlar o restante dos periféricos, tais como: Som,
Disco Rígido, Rede, Controladoras Sata, Portas USB e demais.
Portanto se um Notebook está com o defeito de ligar mas não
apresentar vídeo, e feito os devidos testes for constatado defeito no Chipset,
o Chip com problemas será o Chip Norte, mas se por outro lado o Notebook
apresentar falhas em outro setores, tais como Portas USB, Dispositivos de Rede
ou outros e for detectado que o defeito é o Chip, por vez o Chip Sul será o
responsável.
Para evitar danos nos Chipsets, é imprescindível o
equipamento trabalhar nas melhores condições possíveis de resfriamento, com
aquecimento excessivo a solda sofre diminuição no seu tempo de vida útil,
causando má condução nos seus terminais que ligam o chip na placa, por isso a
importância do sistema de resfriamento funcionar 100%.
A solução mais cabível para este problema seria a troca do
Chipset, mas como não encontramos este componente para o serviço restam apenas
3 alternativas: a tentativa de resolda (reflow), a de retrabalho (reballing),
ou a troca da placa mãe.
Como o assunto é grande e envolve conhecer tecnologias e
procedimentos, para não se tornar uma leitura cansativa e sem entendimento, dividirei
em três partes: Hoje falando do Chipset, a próxima sobre Tecnologia BGA e seguindo
falarei do Reflow e Reballing.
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