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Quando ouvimos falar em Chip BGA , devemos ter em mente um Chip com
Tecnologia de Solda BGA.
Mas o que é a tecnologia BGA?
BGA – Ball Grid Array, sua tradução seria algo como uma
ordem de esferas alinhadas em grade.
É um tipo de conexão utilizada em alguns circuitos
integrados, tais como Chipsets e Microprocessadores, esta conexão é feita na
parte inferior do chip por pequenos pontos variando de 0,5 à 0,7 milímetros, são
soldados superficialmente sobre a placa principal por meio de esferas de solda
também de 0,5 à 0,7mm igualando com a medida utilizada no chip.
Sua retirada e soldagem, é feita por meio de Estação de
Retrabalho, podendo ser de tecnologia infravermelho ou de ar quente.
Legal né!? Mas não é de hoje que temos essa tecnologia, na
década de 90 já eram usados Chipsets com conexão BGA, porém bem mais duráveis
que os de hoje, o que acontece é que os componentes eletrônicos em geral
sofreram uma grande queda na qualidade, e acredito ainda que a retirada de chumbo
da solda contribuiu somente para o meio ambiente.
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